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电子产品设计原理与应用

电子产品设计原理与应用

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  • 作者:曹白杨
  • ISBN:978-7-121-09936-6
  • 出版社:电子工业出版社
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内容介绍

本书内容包括:电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计和电子设备的工程设计。

目录

  • 书名页/1
  • 版权页/2
  • 前言页/3
  • 目录页/4
  • 第1章 电子设备设计概述/8
  • 1.1 绪论/8
  • 1.2 电子设备结构设计的内容/9
  • 1.3 电子设备的设计与生产过程/11
  • 1.3.1 电子设备设计制造的依据/11
  • 1.3.2 电子设备设计制造的任务/11
  • 1.3.3 整机制造的内容和顺序/13
  • 1.4 电子设备的工作环境/14
  • 1.5 温度、湿度和霉菌因素影响/17
  • 1.5.1 温度对元器件的影响/17
  • 1.5.2 湿度对整机的影响/18
  • 1.5.3 霉菌对整机的影响/19
  • 1.6 电磁噪声因素影响/20
  • 1.6.1 噪声系统/20
  • 1.6.2 噪声分析/21
  • 1.7 机械因素影响/23
  • 1.7.1 机械因素/23
  • 1.7.2 机械因素的危害/24
  • 1.8 提高电子产品可靠性的方法/25
  • 第2章 电子设备的热设计/26
  • 2.1 电子设备的热设计基本原则/26
  • 2.1.1 电子设备的热设计分类/26
  • 2.1.2 电子设备的热设计基本原则/27
  • 2.1.3 电子设备冷却方法的选择/28
  • 2.2 传热过程概述/28
  • 2.2.1 导热过程/29
  • 2.2.2 对流换热/30
  • 2.2.3 辐射换热/30
  • 2.2.4 传热过程/31
  • 2.2.5 接触热阻/32
  • 2.3 一维稳态导热/33
  • 2.3.1 傅里叶定律/33
  • 2.3.2 通过平板的一维稳态导热/34
  • 2.3.3 通过多层平板的稳态导热/35
  • 2.3.4 通过圆筒壁的稳态导热/36
  • 2.4 对流换热/37
  • 2.4.1 对流换热的基本概念和牛顿公式/38
  • 2.4.2 边界层概述/40
  • 2.4.3 相似理论概述/43
  • 2.4.4 对流换热情况下的准则方程式/51
  • 2.5 辐射换热/52
  • 2.5.1 热辐射的基本概念/52
  • 2.5.2 热力学基本定律/54
  • 2.5.3 太阳辐射热的计算/57
  • 2.6 传热过程/58
  • 2.6.1 复合换热/58
  • 2.6.2 传热/59
  • 2.6.3 传热的增强/61
  • 2.6.4 传热的减弱/63
  • 2.7 电子产品的自然散热/64
  • 2.7.1 电子产品机壳的热分析/64
  • 2.7.2 电子设备内部元器件的散热/66
  • 2.7.3 功率器件散热器的设计计算/69
  • 2.8 强迫风冷系统设计/74
  • 2.8.1 强迫风冷系统的设计原则/74
  • 2.8.2 强迫风冷却的通风机(风扇)选择/78
  • 2.9 电子设备的其他冷却方法/82
  • 2.9.1 半导体致冷/82
  • 2.9.2 热管/83
  • 第3章 电子设备的电磁兼容设计/87
  • 3.1 电磁兼容设计概述/87
  • 3.1.1 电磁兼容设计的目的/87
  • 3.1.2 电磁兼容设计的基本内容/88
  • 3.1.3 电磁兼容设计的方法/90
  • 3.2 电磁干扰的抑制技术/90
  • 3.2.1 电磁兼容的基本概念/90
  • 3.2.2 电磁环境/91
  • 3.2.3 噪声干扰的方式/92
  • 3.2.4 噪声干扰的传播途径/93
  • 3.2.5 电磁干扰的抑制技术/99
  • 3.2.6 典型电磁兼容性问题的解决/101
  • 3.3 屏蔽技术/102
  • 3.3.1 电场屏蔽/103
  • 3.3.2 低频磁场的屏蔽/105
  • 3.3.3 电磁场屏蔽(高频磁场屏蔽)/106
  • 3.3.4 孔缝屏蔽/109
  • 3.4 接地技术/111
  • 3.4.1 接地/112
  • 3.4.2 安全接地/113
  • 3.4.3 信号接地/115
  • 3.4.4 地线中的干扰和抑制/118
  • 3.4.5 地线系统的设计步骤及设计要点/120
  • 3.5 滤波技术/121
  • 3.5.1 电磁干扰滤波器/121
  • 3.5.2 滤波器的分类/123
  • 3.5.3 电源线滤波器/126
  • 3.6 印制电路板的电磁兼容设计/127
  • 3.6.1 单面板和双面板/128
  • 3.6.2 几种地线的分析/130
  • 3.6.3 多层板/131
  • 第4章 电子设备的结构设计/136
  • 4.1 产品设计概论/136
  • 4.1.1 产品设计基本概念/136
  • 4.1.2 产品设计基本内容/138
  • 4.1.3 产品设计程序与方法/142
  • 4.2 机箱概述/145
  • 4.2.1 机箱结构设计的基本要求/145
  • 4.2.2 机箱(机壳)的组成和基本类型/146
  • 4.2.3 机箱(机壳)设计的基本步骤/147
  • 4.3 机壳、机箱结构/148
  • 4.3.1 机壳的分类/148
  • 4.3.2 机箱(插箱)的分类/150
  • 4.4 底座与面板/153
  • 4.4.1 底座/153
  • 4.4.2 面板的结构设计/163
  • 4.4.3 元件及印制板在底座上的安装固定/166
  • 4.5 机箱标准化/169
  • 4.5.1 概述/169
  • 4.5.2 积木化结构/170
  • 第5章 电子设备的工程设计/172
  • 5.1 机械防护/172
  • 5.1.1 机械环境/172
  • 5.1.2 系统的振动分析/173
  • 5.1.3 减振与缓冲的基本原理/178
  • 5.1.4 隔振和缓冲设计/179
  • 5.1.5 隔振和缓冲的结构设计/185
  • 5.2 电子设备的气候防护/187
  • 5.2.1 腐蚀效应/187
  • 5.2.2 潮湿侵蚀及其防护/190
  • 5.2.3 霉菌及其防护/191
  • 5.2.4 灰尘的防护/193
  • 5.2.5 材料老化及其防护/193
  • 5.2.6 金属腐蚀及其防护/195
  • 5.3 人—机工程在电子设备设计中的应用/198
  • 5.3.1 人—机工程概述/198
  • 5.3.2 人—机工程在产品设计中的应用/200
  • 5.4 造型与色彩在电子设备设计中的应用/206
  • 5.4.1 造型基本概念/206
  • 5.4.2 美学与造型/207
  • 5.4.3 色彩的设计/210
  • 5.5 电子设备的使用和生产要求/214
  • 5.5.1 对电子设备的使用要求/214
  • 5.5.2 电子设备的生产要求/216
  • 参考文献/218
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