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电子制造中的电气互联技术

电子制造中的电气互联技术

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  • 作者:周德俭等
  • ISBN:978-7-121-10448-0
  • 出版社:电子工业出版社
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内容介绍

本书介绍了电子产品制造中的电气互联技术。内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述、互联基板技术、器件级互联与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。

目录

  • 书名页/1
  • 版权页/2
  • 前言页/3
  • 出版说明/4
  • 序/6
  • 目录页/8
  • 第1章 概论/13
  • 1.1 电气互联技术的基本概念/13
  • 1.1.1 电气互联技术的概念/13
  • 1.1.2 电气互联技术的组成与作用/14
  • 1.1.3 电气互联技术中的若干技术概念/15
  • 1.2 电气互联技术的技术体系/17
  • 1.2.1 电气互联技术的总体系构架/17
  • 1.2.2 电气互联技术的分体系/19
  • 1.3 电气互联技术的现状与发展/19
  • 1.3.1 元器件和互联工艺技术/19
  • 1.3.2 互联设计技术/23
  • 1.3.3 互联设备和系统技术/26
  • 1.3.4 其他互联技术/29
  • 1.3.5 电气互联技术的发展特点/32
  • 第2章 互联基板技术/34
  • 2.1 概述/34
  • 2.1.1 互联基板的作用与类型/34
  • 2.1.2 互联基板材料与性能/36
  • 2.2 基板制造技术/43
  • 2.2.1 陶瓷基板电路制造技术/43
  • 2.2.2 低温共烧陶瓷基板工艺技术/48
  • 2.2.3 内埋芯片基板技术/52
  • 2.3 PCB制造技术/55
  • 2.3.1 单面印制板制造工艺/55
  • 2.3.2 双面印制板制造工艺/58
  • 2.3.3 多层印制板制造工艺/64
  • 2.3.4 挠性和刚挠印制板制造工艺/68
  • 第3章 器件级互联与封装技术/72
  • 3.1 概述/72
  • 3.1.1 器件封装的作用与类型/72
  • 3.1.2 封装的基本工艺/73
  • 3.2 键合互连技术/75
  • 3.2.1 键合的类型及其比较/75
  • 3.2.2 引线键合技术/76
  • 3.2.3 载带自动焊技术/80
  • 3.2.4 倒装键合技术/86
  • 3.2.5 键合互连技术的发展/93
  • 3.3 密封与成品处理工艺技术/95
  • 3.3.1 密封技术/95
  • 3.3.2 打标与成形剪边/102
  • 3.3.3 包装/104
  • 第4章 PCB级表面组装技术/111
  • 4.1 表面组装技术(SMT)概述/111
  • 4.1.1 SMT内容/111
  • 4.1.2 SMT工艺技术内容与特点/112
  • 4.2 SMT组装方式与组装工艺流程/115
  • 4.2.1 SMT组装方式/115
  • 4.2.2 SMT组装工艺流程/116
  • 4.3 表面组装元器件与组装材料/121
  • 4.3.1 常见表面组装元件/121
  • 4.3.2 表面组装半导体器件/133
  • 4.3.3 表面组装材料及其用途/139
  • 第5章 表面组装工艺技术/154
  • 5.1 表面组装涂敷工艺技术/154
  • 5.1.1 黏结剂涂敷工艺技术/154
  • 5.1.2 焊膏涂敷工艺技术/158
  • 5.2 表面贴装技术与设备/167
  • 5.2.1 贴装技术方法和原理/167
  • 5.2.2 贴装机结构与类型/167
  • 5.2.3 贴装机技术性能选择/170
  • 5.3 焊接工艺技术/172
  • 5.3.1 SMT焊接工艺方法与特点/172
  • 5.3.2 再流焊接技术特点与类型/174
  • 5.3.3 再流焊炉及其温度曲线/180
  • 5.3.4 波峰焊接工艺技术/183
  • 5.4 SMA清洗工艺技术/190
  • 5.4.1 清洗技术的作用与分类/190
  • 5.4.2 影响清洗的主要因素/191
  • 5.4.3 清洗工艺及其设备/193
  • 5.5 SMT检测技术/200
  • 5.5.1 检测技术基本内容与方法/200
  • 5.5.2 来料检测/203
  • 5.5.3 组装质量检测技术/207
  • 5.5.4 组装工艺过程检测与组件测试技术/211
  • 第6章 SMT组装系统/218
  • 6.1 SMT组装系统概述/218
  • 6.1.1 SMT组装系统基本概念/218
  • 6.1.2 SMT组装系统的分类与组成/219
  • 6.1.3 SMT组装系统的特性/222
  • 6.2 SMT组装系统设计/226
  • 6.2.1 主要设计内容/226
  • 6.2.2 系统总体设计/227
  • 6.2.3 系统布局与规划/231
  • 6.2.4 系统静电防护设计/237
  • 6.2.5 系统可靠性设计/240
  • 6.2.6 系统其他设计/247
  • 6.3 SMT组装系统的控制与优化/251
  • 6.3.1 SMT组装系统的计算机控制系统/251
  • 6.3.2 多生产线系统的控制与优化/258
  • 6.3.3 贴片机物料调度及分配优化/261
  • 6.4 SMT产品质量管理系统设计/263
  • 6.4.1 SMT产品质量管理系统概述/263
  • 6.4.2 SMT产品质量管理系统的结构与功能设计/265
  • 6.4.3 SMT产品质量管理系统的软件设计/271
  • 第7章 整机互联技术/273
  • 7.1 整机互联技术及其主要内容/273
  • 7.1.1 整机与整机互联的概念/273
  • 7.1.2 整机互联技术主要内容/275
  • 7.2 整机线缆互联工艺技术/277
  • 7.2.1 整机线缆布线设计/277
  • 7.2.2 整机线缆布线工艺/279
  • 7.3 整机线缆三维布线软件系统设计/282
  • 7.3.1 三维布线软件设计要求与设计流程/282
  • 7.3.2 线缆电磁兼容分析与预测/285
  • 7.3.3 线缆布线系统电磁兼容控制技术/290
  • 7.3.4 线缆布线系统的建模与算法/293
  • 7.3.5 线缆布线系统的布线知识库设计/299
  • 7.4 整机线缆三维布线系统设计实例/304
  • 7.4.1 系统框架与功能设计/304
  • 7.4.2 系统总体(概要)设计/306
  • 7.4.3 系统详细设计/309
  • 7.4.4 设计界面实例/320
  • 第8章 电气互联新工艺/322
  • 8.1 三维高密度组装技术/322
  • 8.1.1 三维高密度组装技术概述/322
  • 8.1.2 立体组装工艺技术/325
  • 8.1.3 垂直互连关键工艺技术/330
  • 8.2 微系统封装技术/332
  • 8.2.1 系统级封装技术/332
  • 8.2.2 MEMS封装技术/338
  • 8.3 光电互联技术/343
  • 8.3.1 光电互联技术概述/343
  • 8.3.2 光电互联封装技术/345
  • 8.4 微波互联技术/348
  • 8.4.1 微波互联技术概述/348
  • 8.4.2 典型微波互联结构/350
  • 8.5 绿色互联技术/357
  • 8.5.1 无铅焊接技术概述/357
  • 8.5.2 无铅焊接相关技术/360
  • 8.5.3 无铅焊接技术应用设计/364
  • 8.5.4 其他绿色互联技术/368
  • 附录A 常用英文缩写与名词解释/372
  • 附录B SMT常用名词解释/377
  • 参考文献/389
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