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DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲

DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲

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  • 作者:刘向宇
  • ISBN:978-7-121-08778-3
  • 出版社:电子工业出版社
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内容介绍

本书针对目前通用流行的DSP嵌入式处理器,通过大量实例精讲的形式,详细介绍了DSP基础模块与综合系统设计的方法及技巧。

目录

  • 封面页/1
  • 书名页/2
  • 版权页/3
  • 前言页/4
  • 目录页/8
  • 第一篇 DSP基础知识/14
  • 第1章 DSP概述/15
  • 1.1 DSP处理器特点与分类/15
  • 1.2 DSP应用领域及选型/17
  • 1.2 1 DSP应用领域/17
  • 1.2.2 DSP芯片选型/17
  • 1.3 DSP的硬件结构/19
  • 1.4 本章小结/34
  • 第2章 DSP的指令介绍/35
  • 2.1 指令和功能单元的映射/35
  • 2.2 指令集与寻址方式/38
  • 2.3 C6000的指令特点/40
  • 2.4 本章小结/44
  • 第3章 CCS工具与GEL语言/45
  • 3.1 CCS的特点及其安装/45
  • 3.1.1 CCS功能简介/45
  • 3.1.2 CCS的组成单元/46
  • 3.1.3 为CCS安装设备驱动程序/47
  • 3.2 CCS基本功能介绍/53
  • 3.2.1 存储器/变量的查看与修改/53
  • 3.2.2 断点工具的使用/59
  • 3.2.3 探针点工具的使用/60
  • 3.2.4 图形工具的使用/63
  • 3.3 GEL语言/70
  • 3.3.1 GEL语法/70
  • 3.3.2 GEL函数定义/71
  • 3.3.3 GEL函数的参数/71
  • 3.3.4 调用GEL函数和语句/71
  • 3.3.5 加载/卸载GEL函数/72
  • 3.3.6 添加GEL菜单/72
  • 3.3.7 访问输出窗口/74
  • 3.3.8 启动时自动执行GEL函数/74
  • 3.3.9 查看表达式队列/74
  • 3.3.10 内建GEL函数/75
  • 3.4 本章小结/75
  • 第4章 DSP最小硬件系统设计及调试/76
  • 4.1 最小硬件系统构成/76
  • 4.1.1 电源电路/76
  • 4.1.2 复位(RESET)电路/79
  • 4.1.3 时钟电路/80
  • 4.1.4 EMIF总线接口/82
  • 4.1.5 JTAG接口/84
  • 4.2 硬件调试及其问题/86
  • 4.2.1 板级设计/87
  • 4.2.2 硬件调试方法/89
  • 4.3 软件调试及其问题/90
  • 4.3.1 软件调试环境介绍/90
  • 4.3.2 一个DSP程序例子/96
  • 4.3.3 程序调试的基本方法/101
  • 4.4 本章小结/103
  • 第二篇 DSP常用模块设计/104
  • 第5章 引导启动模块设计/105
  • 5.1 引导启动基础知识/105
  • 5.1.1 C6000引导启动分类/105
  • 5.1.2 小端模式下的引导/106
  • 5.1.3 大端模式下的引导/107
  • 5.2 文件转换/108
  • 5.2.1 要固化的程序/109
  • 5.2.2 转换为HEX文件/109
  • 5.3 HPI引导启动实例/109
  • 5.3.1 实例说明/110
  • 5.3.2 硬件连接/110
  • 5.3.3 代码编写/110
  • 5.4 并行FLASH引导启动实例/111
  • 5.4.1 实例说明/111
  • 5.4.2 硬件连接/111
  • 5.4.3 代码编写/112
  • 5.5 本章小结/113
  • 第6章 外部存储器接口模块设计/114
  • 6.1 C6000 EMIF的基础知识/114
  • 6.1.1 EMIF构架/114
  • 6.1.2 C6000系列EMIF对比/115
  • 6.2 EMIF连接外部存储器/116
  • 6.2.1 EMIF引脚说明/116
  • 6.2.2 EMIF空间容量/117
  • 6.2.3 连接SDRAM/118
  • 6.2.4 连接SBSRAM/121
  • 6.2.5 连接异步存储器/122
  • 6.3 EMIF寄存器/125
  • 6.3.1 EMIF全局控制寄存器GBLCTL/126
  • 6.3.2 EMIF CE空间寄存器CECTL0~3/127
  • 6.3.3 EMIF SDRAM控制寄存器SDCTL/128
  • 6.3.4 EMIF SDRAM时序寄存器SDTIM/129
  • 6.3.5 EMIF SDRAM扩展寄存器SDEXT/130
  • 6.4 EMIF的代码编写/132
  • 6.4.1 读/写SRAM实例代码/132
  • 6.4.2 读/写FLASH实例代码/132
  • 6.4.3 读/写SDRAM实例代码/134
  • 6.4.4 读/写SBSRAM实例代码/136
  • 6.5 本章小结/137
  • 第7章 增强型直接内存访问模块设计/138
  • 7.1 EDMA基础知识/138
  • 7.1.1 EDMA的构架/138
  • 7.1.2 C6000系列DSP EDMA模块的对比/140
  • 7.1.3 EDMA传输方式/140
  • 7.1.4 EDMA初始化过程/141
  • 7.2 EDMA控制寄存器/142
  • 7.2.1 EDMA事件选择器寄存器/142
  • 7.2.2 优先级队列状态寄存器/145
  • 7.2.3 EDMA通道中断待定寄存器/146
  • 7.2.4 EDMA通道中断使能寄存器/147
  • 7.2.5 EDMA通道连锁使能寄存器/148
  • 7.2.6 EDMA事件寄存器/148
  • 7.2.7 EDMA事件使能寄存器/149
  • 7.2.8 事件清除寄存器/150
  • 7.2.9 EDMA事件设置寄存器/151
  • 7.2.10 EDMA PaRAM/152
  • 7.3 应用实例/153
  • 7.3.1 定义一个结构体/153
  • 7.3.2 初始化设置实例/154
  • 7.4 本章小结/154
  • 第8章 JTAG接口模块设计/155
  • 8.1 JTAG接口简介/155
  • 8.2 DSP系统中的JTAG/156
  • 8.3 DSP的JTAG原理/157
  • 8.3.1 DSP系统中JTAG的组成/157
  • 8.3.2 JTAG时序产生电路/158
  • 8.3.3 目标CPU/159
  • 8.3.4 连线方式/159
  • 8.4 DSP的JTAG实践应用/161
  • 8.4.1 DSP的JTAG硬件连接/161
  • 8.4.2 CCS的调试设置/162
  • 8.4.3 DSP使用JTAG进行调试的实例/163
  • 8.5 本章小结/165
  • 第9章 主机接口模块设计/166
  • 9.1 C6000 DSP的HPI接口基础知识/166
  • 9.1.1 HPI的构架/166
  • 9.1.2 HPI连接的模型/168
  • 9.1.3 HPI引脚定义/170
  • 9.2 HPI接口的寄存器/172
  • 9.2.1 HPID寄存器/173
  • 9.2.2 HPIA寄存器/173
  • 9.2.3 HPIC寄存器/173
  • 9.3 HPI读/写工作时序/175
  • 9.4 HPI应用设计实例/177
  • 9.4.1 型号选择/177
  • 9.4.2 电路连接/178
  • 9.4.3 读/写程序编写/178
  • 9.5 设计HPI引导/180
  • 9.6 本章小结/180
  • 第10章 多通道缓冲串口模块设计/181
  • 10.1 McBSP基础理论/181
  • 10.1.1 McBSP特性/181
  • 10.1.2 McBSP构架/182
  • 10.1.3 McBSP引脚/182
  • 10.1.4 McBSP复位/183
  • 10.1.5 McBSP状态字位/184
  • 10.1.6 帧和时钟设置/185
  • 10.1.7 McBSP传输过程/185
  • 10.2 McBSP用于SPI协议/187
  • 10.2.1 McBSP作为SPI主机/187
  • 10.2.2 McBSP作为SPI从机/187
  • 10.2.3 McBSP SPI模式的初始化/188
  • 10.3 McBSP当作GPIO使用/188
  • 10.4 McBSP的寄存器/189
  • 10.4.1 数据接收寄存器(DRR)/190
  • 10.4.2 数据发送寄存器(DXR)/190
  • 10.4.3 串行接口控制寄存器(SPCR)/190
  • 10.4.4 接收控制寄存器(RCR)/192
  • 10.4.5 发送控制寄存器(XCR)/192
  • 10.4.6 采样率发生寄存器(SRGR)/193
  • 10.4.7 多通道控制寄存器(MCR)/194
  • 10.4.8 接收通道使能寄存器(RCER)/195
  • 10.4.9 发送通道使能寄存器(XCER)/195
  • 10.4.10 引脚控制寄存器(PCR)/196
  • 10.5 McBSP应用实例/197
  • 10.5.1 寄存器定义/197
  • 10.5.2 初始化代码/197
  • 10.5.3 接收/发送代码/198
  • 10.6 本章小结/198
  • 第11章 GPIO通用模块设计/199
  • 11.1 C6000系列DSP的GPIO/199
  • 11.2 C6000 GPIO模块内部原理/201
  • 11.2.1 GPIO原理框图、中断及EDMA事件/201
  • 11.2.2 GPIO模块的寄存器/203
  • 11.3 GPIO底层驱动代码编写/213
  • 11.4 GPIO应用实例/213
  • 11.4.1 实例说明/213
  • 11.4.2 硬件连接/214
  • 11.4.3 代码编写/215
  • 11.4.4 实例小结/216
  • 11.5 本章小结/216
  • 第12章 外部中断模块设计/217
  • 12.1 中断的基本原理/217
  • 12.1.1 中断的原理/217
  • 12.1.2 中断的优先级及嵌套/217
  • 12.1.3 中断响应/218
  • 12.2 TMS320C6000系列DSP的中断/218
  • 12.3 TMS320C6713B中断寄存器的含义/219
  • 12.4 TMS320C6713B的GPIO中断/221
  • 12.5 TMS320C6713B中断寄存器的设置/223
  • 12.6 TMS320C6713B外部中断应用实例/226
  • 12.6.1 硬件设计/226
  • 12.6.2 软件编写/226
  • 12.7 本章小结/227
  • 第13章 定时器模块设计/228
  • 13.1 DSP定时器简介/228
  • 13.2 C6713定时器的寄存器、中断、DMA事件/230
  • 13.2.1 定时器相关的寄存器/230
  • 13.2.2 定时器的中断/232
  • 13.2.3 定时器的DMA事件/233
  • 13.2.4 定时器输入/输出和时钟源/233
  • 13.3 底层驱动代码编写/233
  • 13.3.1 寄存器的读/写/233
  • 13.3.2 中断服务程序的编写/234
  • 13.4 定时器应用实例/234
  • 13.4.1 方波输出实例/234
  • 13.4.2 PWM输出实例/236
  • 13.5 本章小结/238
  • 第14章 复位模块设计/239
  • 14.1 C6000复位的基础知识/239
  • 14.1.1 复位方式/239
  • 14.1.2 复位涉及的中断/240
  • 14.1.3 复位时序/240
  • 14.1.4 复位电路的实现/241
  • 14.2 阻容式复位电路/242
  • 14.3 专用的复位芯片/244
  • 14.3.1 SP708R内部构架/244
  • 14.3.2 SP708R引脚/245
  • 14.3.3 SP708R工作原理/246
  • 14.3.4 SP708R应用实例/246
  • 14.4 电源监控复位的设计/247
  • 14.5 看门狗复位的设计/248
  • 14.5.1 MAX813L内部构架/248
  • 14.5.2 MAX813L引脚分布/249
  • 14.5.3 MAX813L应用实例/249
  • 14.6 仿真产生的器件复位/250
  • 14.7 本章小结/251
  • 第15章 直流电源模块设计/252
  • 15.1 直流稳压电源概述/252
  • 15.2 DSP系统对直流供电的要求/253
  • 15.3 直流供电方案的选择/253
  • 15.3.1 方案1:三端稳压器/253
  • 15.3.2 方案2:DC-DC模块/254
  • 15.3.3 方案3:开关电源集成芯片/255
  • 15.4 直流供电硬件设计/255
  • 15.4.1 直流供电原理框图/255
  • 15.4.2 TPS54310电路设计/256
  • 15.4.3 TPS75733电路设计/259
  • 15.5 本章小结/260
  • 第三篇 DSP综合系统设计/261
  • 第16章 数据采集系统设计/262
  • 16.1 数据采集系统概述/262
  • 16.2 数据采集基本方法/262
  • 16.3 器件的选择/263
  • 16.3.1 AD器件关键参数/263
  • 16.3.2 AD器件的选择/267
  • 16.3.3 DA器件的参数/268
  • 16.3.4 DA器件的选择/268
  • 16.4 硬件电路设计/269
  • 16.4.1 AD硬件电路设计/269
  • 16.4.2 DA硬件电路设计/281
  • 16.5 软件程序设计/287
  • 16.5.1 软件设计流程/287
  • 16.5.2 高精度AD器件MAX1403代码详解/287
  • 16.5.3 高速AD器件TLC5510A代码实例/290
  • 16.5.4 高精度DA器件MAX5444代码实例/290
  • 16.5.5 高速DA器件AD7541A代码实例/291
  • 16.6 本章小结/291
  • 第17章 DSP通信系统设计实例/292
  • 17.1 通信接口概述/292
  • 17.1.1 USB接口简介/292
  • 17.1.2 RS232串行通信简介/294
  • 17.1.3 以太网通信简介/297
  • 17.2 硬件芯片选型/297
  • 17.2.1 USB芯片的选型/297
  • 17.2.2 串行通信芯片的选型/298
  • 17.2.3 以太网芯片的选型/298
  • 17.3 硬件电路设计/298
  • 17.3.1 USB 2.0硬件设计/298
  • 17.3.2 TL16C550设计/303
  • 17.3.3 以太网芯片RTL8019AS设计/308
  • 17.4 C6713软件设计/311
  • 17.4.1 实现USB通信/311
  • 17.4.2 TL16C550的串口驱动程序/313
  • 17.4.3 TCP/IP协议与UDP程序/314
  • 17.5 PC上位机通信程序/320
  • 17.5.1 串口通信上位机软件实例/320
  • 17.5.2 以太网通信上位机软件实例/321
  • 17.5.3 USB上位机通信程序实例/323
  • 17.5.4 上位机通信程序特点总结/324
  • 17.6 本章小结/324
  • 第18章 多媒体人机交互系统/325
  • 18.1 系统功能说明/325
  • 18.2 键盘输入设计/326
  • 18.2.1 键盘输入的分类/326
  • 18.2.2 键盘输入的硬件设计/326
  • 18.2.3 键盘输入的软件编写/331
  • 18.3 触摸屏输入设计/337
  • 18.3.1 触摸屏的分类/337
  • 18.3.2 AD7843构架引脚图/339
  • 18.3.3 触摸屏的硬件设计/341
  • 18.3.4 触摸屏的软件编写/342
  • 18.3.5 AD7843使用注意事项/344
  • 18.4 LCD液晶显示设计/345
  • 18.4.1 简介及型号选择/345
  • 18.4.2 控制芯片构架、寄存器/345
  • 18.4.3 硬件连接/348
  • 18.4.4 SED1335指令解析/350
  • 18.4.5 SED1335底层驱动函数/351
  • 18.4.6 SED1335软件编写/352
  • 18.4.7 SED1335应用示例/362
  • 18.5 微型打印机设计/363
  • 18.5.1 简介及型号选择/363
  • 18.5.2 微型打印机接口定义、命令字/363
  • 18.5.3 硬件连接/364
  • 18.5.4 软件编写/365
  • 18.6 语音交互设计/368
  • 18.6.1 常用音频芯片及其选择/368
  • 18.6.2 AIC23引脚定义/368
  • 18.6.3 AIC23硬件设计/369
  • 18.6.4 AIC23音频实例代码/372
  • 18.7 本章小结/374
  • 第19章 软件无线电接收系统设计实例/375
  • 19.1 软件无线电特点/375
  • 19.2 软件无线电结构/377
  • 19.2.1 理想的软件无线电结构/377
  • 19.2.2 实际可行的软件无线电接收机结构/377
  • 19.3 硬件电路设计/378
  • 19.3.1 高速A/D部分设计/378
  • 19.3.2 数字下变频部分设计/379
  • 19.3.3 DSP部分设计/380
  • 19.3.4 软件无线电接收机系统设计/382
  • 19.4 软件程序设计/383
  • 19.4.1 TMS320C6713 McBSP和AD6620接口程序设计/383
  • 19.4.2 软件无线电接收机中解调算法及其DSP程序设计/389
  • 19.4.3 DSP/BIOS构建软件无线电接收机信号传输和处理软件流程/394
  • 19.4.4 软件无线电接收机中的高效数字滤波及其实现/397
  • 19.5 系统调试及结果分析/398
  • 19.5.1 系统设置及要求/398
  • 19.5.2 AD6620内部参数软件设置/398
  • 19.5.3 CCS中实时分析AM信号解调后时域及频域特征/398
  • 19.5.4 结果分析/400
  • 19.6 本章小结/400
  • 第20章 DSP数字电话系统设计实例/401
  • 20.1 实例内容说明/401
  • 20.2 硬件电路设计/401
  • 20.2.1 硬件总体结构/401
  • 20.2.2 语音编码模块/402
  • 20.2.3 模拟接口电路/403
  • 20.2.4 自动增益控制电路/404
  • 20.3 软件程序设计/404
  • 20.3.1 软件总体结构/404
  • 20.3.2 数字电话系统的软件流程/405
  • 20.3.3 信号处理算法/405
  • 20.4 系统调试/416
  • 20.5 本章小结/416
  • 封底/417
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